达泽希6501环氧5比1灌封胶高粘力高防水双组份AB胶

  有机硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，中小型电子元器件的灌封，固体调压器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器，门禁锁等。也有用于类似温度传感器灌封等产品。

       产品特点

  1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。

  2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。

  3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。

  4、固化过程中不收缩，具有的流动性和自排泡性，可渗入细小元器件缝隙

  5、耐热性、耐潮性、耐寒性。

  6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

        注意事项:

  1.产品使用时一定要充分搅拌均匀后方可灌胶。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

  2.本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院。

  3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

  4.有机硅灌封胶的贮存期多为12个月（25℃左右），请购买后及时使用。

       产品应用

  1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封。

  2、户外LED显示屏的灌封。

  3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。

  4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。